半导体行业解决方案

半导体行业国产工业软件替代势在必行

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近年来以美国为首的西方国家,为阻止中国科技的全面突破,对中国半导体行业进行全面脱钩制裁,半导体国产化替代成为了近两年国家不遗余力参与的大事件。半导体生产过程中必不可少的MES工业软件,更加注重自主可控和“去美国化”,金沙集团186cc成色的SMES相关工业软件就完美匹配了国内出现的大量的半导体制造业的需求。

6痛点

半导体制造企业,由于生产车间设备多、工序长,工艺杂,成本高,多存在以下痛点:

  • 生产进度不透明

    跟单需要专人跟进,客户及时性差

  • 订单交期波动大

    车间呆死料停留时间过长,造成订单结批超时

  • 物料种类多,用错风险高

    WIP库存管理乱,在制成本高,堆料严重,

  • 依靠纸档或EXCEL,管理效率低

    跟单需要专人跟进,客户及时性差

  • 工艺复杂,知识体系无传承

    车间呆死料停留时间过长,造成订单结批超时

  • 手动打印标签,出错概率高

    WIP库存管理乱,在制成本高,堆料严重,

解决方案

面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网数字化车间平台

解决方案优势

基于SECS/GEM的设备数据采集

客户价值

提升制造执行力

为生产效率、成本、质量分析提供数据支持,提升企业制造执行能力及产品交付能力

提高决策精准度

帮助企业提升数据的准确性和实时性,并通过数据驱动决策,提高企业的生产决簧水平

企业降本增效

帮助企业缩短生产周期,减少库存积压,降低次品率,从而有效帮助企业实现降本增效

客户案例